| 摘要 |
撮像装置１０の製造方法は、複数の受光部３１が第１の主面３０ＳＡに形成され、それぞれの受光部３１の周囲に電極パッド３２が形成された撮像チップ基板３０Ｗを切断し複数の撮像チップ３０を作製する工程と、撮像チップ３０の第１の主面３０ＳＡを透明な接着層４１を介してガラスウエハ２０Ｗに接着するとともに撮像チップ３０が接着されていないガラスウエハ２０Ｗの外周領域にダミーチップ３０Ｄを接着層４１を介して接着し接合ウエハ４０Ｗを作製する工程と、撮像チップ３０およびダミーチップ３０Ｄの間を封止部材４２で充填する工程と、接合ウエハ４０Ｗを加工し厚さを薄くする工程と、貫通配線３３を介して電極パッド３２と接続された外部接続電極３４を第２の主面３０ＳＢに形成する工程と、接合ウエハ４０Ｗを切断する工程と、を具備する。 |
