基板上に薄膜導体を形成する方法

摘要

薄膜導体を形成する方法が、開示される。薄膜前駆体材料が、最初に、多孔性基板上に堆積させられる。薄膜前駆体材料は、次いで、薄膜が薄膜前駆体材料より電気伝導性であるように、薄膜前駆体材料を薄膜に変換するために、光パルスを用いて照射される。最後に、圧縮応力が、薄膜および多孔性基板に与えられ、薄膜の電気伝導性をさらに増加させる。一実施形態において、堆積させることは、印刷によって行なわれる。一実施形態において、多孔性基板は、紙である。