发明名称 INJECTION MOLDING SYSTEM AND INJECTION MOLDING METHOD
摘要 경제적인 방식으로 제품에 패턴을 성형할 수 있는 사출 성형 시스템과 사출 성형 방법을 개시한다. 사출 성형 시스템은 캐비티를 가지는 사출금형과, 상기 캐비티 내에 배치되고, 상기 사출금형에 분리 가능하게 설치되며, 상기 캐비티로 노출되는 마스터패턴을 포함하여 사출물에 패턴을 형성하는 패턴성형유닛을 포함하고, 상기 패턴성형유닛은 적어도 일면에 상기 마스터패턴이 형성된 패턴성형플레이트를 포함하고, 상기 사출금형은 상기 캐비티가 각각 마련된 복수의 제1금형을 포함하는 회전금형과, 상기 복수의 제1금형 중 적어도 하나에 대응하도록 마련되어 사출성형공간을 형성하는 적어도 하나의 제2금형을 포함하고, 상기 복수의 제1금형 중 적어도 다른 하나에 대응하도록 마련되어 상기 패턴성형플레이트가 프레스 가공된 상태로 상기 캐비티 내에 배치되도록 하는 프레스금형을 더 포함할 수 있다.
申请公布号 KR101585441(B1) 申请公布日期 2016.01.18
申请号 KR20080125690 申请日期 2008.12.11
申请人 삼성전자 주식회사 发明人 박선미;김철곤;이동희
分类号 B29C45/32;B29C45/33 主分类号 B29C45/32
代理机构 代理人
主权项
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