发明名称 |
电镀治具 |
摘要 |
电镀治具,具有可弹性夹持定位圆导电线的夹持组件。所述的夹持组件可遮蔽夹持的圆导电线的非选择性区域,并可曝露夹持的圆导电线的选择性区域以与电镀液接触,而可在电镀过程中仅对圆导电线的选择性区域进行电镀,如此以减少电镀液中电镀材料的浪费,可用于在双绞线连接器导电端子的制作过程中以减少金的浪费。另外,还具有治具导流罩,俾减缓电镀治具内部电镀液的流速。 |
申请公布号 |
TW201602422 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
申请号 |
TW103124012 |
申请日期 |
2014.07.11 |
申请人 |
于长弘 |
发明人 |
于长弘 |
分类号 |
C25D17/06(2006.01);C25D5/02(2006.01) |
主分类号 |
C25D17/06(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
彭志弘 |
主权项 |
一种电镀治具,系用于在电镀槽中对圆导电线的选择性区域进行电镀,包括: 治具本体,具有治具电镀液流动空间,以及外露的电镀液入口,该电镀槽的电镀液可藉由该电镀液入口进入该治具电镀液流动空间; 治具导流罩,设于该治具电镀液流动空间中,具有位于该电镀液入口的上方的导流面,系引导由该电镀液入口进入的电镀液的流动,俾减缓该治具电镀流动空间中电镀液的流速; 夹持组件,设于该治具导流罩的上方,包括上、下夹座以及上、下弹性垫,该上、下夹座分别延伸出边框以分别形成上、下内凹空间,该上、下夹座边框左右两端的相邻处分别凹设有上、下孔槽,该上、下孔槽的宽度尺寸与总和高度尺寸系大于该圆导电线的线径尺寸;该上、下弹性垫系分别置于该上、下内凹空间,且顶面系分别高于该上、下孔槽的底面,用于相对靠近而弹性夹持该圆导电线;该夹持组件位置对应该圆导电线选择性区域的部位还形成有复数电镀液流道,系贯穿该上、下夹座以及上、下弹性垫,俾使该治具电镀流动空间中的电镀液流入,而与该受夹持圆导电线选择性区域的外表面接触以进行选择性电镀;以及 盖体,系接合该夹持组件的上夹座,具有盖体电镀液流动空间,以及外露的电镀液出口,由该上夹座所流出的电镀液可进入该盖体电镀液流动空间,并经由该电镀液出口流出而回到该电镀槽。 |
地址 |
高雄市苓雅区英明路302号4楼 |