发明名称 |
快闪记忆体装置以及执行同步操作之方法 |
摘要 |
快闪记忆体装置,包括:一第一串列周边介面(“SPI”)快闪记忆体晶粒,具有一第一晶粒辨识符以及一第一串列周边介面接脚组;一第二串列周边介面快闪记忆体晶粒,具有一第二晶粒辨识符以及一第二串列周边介面接脚组;一封装,具有以一堆叠配置排列的上述第一串列周边介面快闪记忆体晶粒以及上述第二串列周边介面快闪记忆体晶粒,以及具有一串列周边介面封装接脚组;其中,上述串列周边介面封装接脚组系分别平行耦接至上述第一串列周边介面接脚组以及上述第二串列周边介面接脚组。
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申请公布号 |
TW201603242 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
申请号 |
TW103123750 |
申请日期 |
2014.07.10 |
申请人 |
华邦电子股份有限公司 |
发明人 |
陈晖;苏腾 |
分类号 |
H01L27/115(2006.01);G11C16/06(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/115(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
主权项 |
快闪记忆体装置,包括:一第一串列周边介面(“SPI”)快闪记忆体晶粒,具有一第一晶粒辨识符以及一第一串列周边介面接脚组;一第二串列周边介面快闪记忆体晶粒,具有一第二晶粒辨识符以及一第二串列周边介面接脚组;以及一封装,具有以一堆叠配置排列的上述第一串列周边介面快闪记忆体晶粒以及上述第二串列周边介面快闪记忆体晶粒,以及具有一串列周边介面封装接脚组;其中,上述串列周边介面封装接脚组系分别平行耦接至上述第一串列周边介面接脚组以及上述第二串列周边介面接脚组。
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地址 |
台中市大雅区科雅一路8号 |