| 发明名称 |
具有支撑构件之堆叠式半导体晶粒组件及相关之系统及方法 |
| 摘要 |
揭示具有支撑构件之堆叠式半导体晶粒总成及相关之系统与方法。在一项实施例中，一半导体晶粒总成可包含一封装基板、经附着至该封装基板之一第一半导体晶粒及亦经附着至该封装基板之复数个支撑构件。该复数个支撑构件可包含经安置于该第一半导体晶粒之相对侧处之一第一支撑构件及一第二支撑构件，且一第二半导体晶粒可经耦合至该等支撑构件，使得该第二半导体晶粒之至少一部分系在该第一半导体晶粒上方。
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| 申请公布号 |
TW201603211 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
| 申请号 |
TW104113105 |
申请日期 |
2015.04.23 |
| 申请人 |
美光科技公司 |
发明人 |
黄宏远;倪 胜锦 |
| 分类号 |
H01L23/31(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L23/498(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种半导体晶粒总成，其包括：一封装基板；一第一半导体晶粒，其经附着至该封装基板；复数个支撑构件，其等经附着至该封装基板，该复数个支撑构件包含经安置于该第一半导体晶粒之相对侧上之一第一支撑构件及一第二支撑构件；及一第二半导体晶粒，其经耦合至该复数个支撑构件，使得该第二半导体晶粒之至少一部分系在该第一半导体晶粒上方。
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| 地址 |
美国 |
