| 发明名称 | 指纹识别晶片封装结构和封装方法 | ||
| 摘要 | 指纹识别晶片之封装结构及其封装方法，该封装结构包含了一基板，具有一基板表面；耦合于该基板表面之一感应晶片，该感应晶片具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面，该感应晶片之该第一表面具有一感应区，该感应晶片之该第二表面位于该基板表面；至少位于该感应晶片之该感应区其表面之一上盖层，该上盖层的材料为聚合物；以及位于该基板和该感应晶片上之一塑封层，该塑封层暴露出该上盖层。该封装结构能降低该感应晶片对于灵敏度之要求，使其应用更广泛。 | ||
| 申请公布号 | TW201603207 | 申请公布日期 | 2016.01.16 |
| 申请号 | TW104120855 | 申请日期 | 2015.06.26 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;喻琼;王蔚 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 桂齐恒;林景郁 | |
| 主权项 | 一种指纹识别晶片之封装结构，包含： 一基板，具有一基板表面； 耦合于该基板表面之一感应晶片，该感应晶片具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面，该感应晶片之该第一表面具有一感应区，该感应晶片之该第二表面位于该基板表面； 至少位于该感应晶片之该感应区其表面之一上盖层，该上盖层的材料为聚合物；以及 位于该基板和该感应晶片上之一塑封层，该塑封层暴露出该上盖层。 | ||
| 地址 | 中国 | ||