光源模组及其封装方法、及运用该光源模组之照明装置

摘要

明提供一种光源模组及其封装方法、及运用该光源模组之照明装置，其中，光源模组之封装方法包含下列步骤：涂布，系将一萤光胶分别涂布于两第一透明玻璃片上；乾燥，系将涂布于该两第一透明玻璃片上之萤光胶进行乾燥步骤，使得该两第一透明玻璃片上可各形成一萤光胶层；以及封装，系将复数个发光二极体藉由一光学胶封装于该两第一透明玻璃片之间，以形成一光源模组，而照明装置则系将任两相邻光源模组呈120度夹角，使得照明装置具有一全周光照明范围。

主权项

一种光源模组之封装方法，系包含下列步骤： (a)涂布，系将一萤光胶分别涂布于两个第一透明玻璃片之一平面上，该萤光胶系由萤光粉、聚甲基丙烯酸甲酯及有机矽溶剂所组成； (b)乾燥，系将涂布于该两第一透明玻璃片上之萤光胶进行乾燥步骤，使得该两第一透明玻璃片上可各形成一萤光胶层； (c)贴合，系将一阳极导片及一阴极导片贴合于其中一第一透明玻璃片之另一平面上，且该阳极导片及该阴极导片皆系平行于该萤光胶层； (d)固晶，系透过一固晶胶将复数个发光二极体以阵列排列之方式，黏着于该阳极导片及该阴极导片旁； (e)固化，系透过高温烘烤之方式使该固晶胶固化，以令该些发光二极体固定于该第一透明玻璃片； (f)打线，系藉由复数条金属引线将该些发光二极体之电极互相串接，并与该阳极导片及该阴极导片电性连接； (g)封装，系透过一光学胶将该些发光二极体、该些金属引线、该阳极导片及该阴极导片包覆，以形成一晶片层，并再将另一第一透明玻璃片盖合于该晶片层上，以形成一光源模组，使该些发光二极体系封装于该两第一透明玻璃片之间，且该两萤光胶层系远离于该些发光二极体；以及 (h)黏合，系透过一黏合胶将该两第一透明玻璃片之两端互相黏合。