| 发明名称 |
积体电路元件及其封装结构 |
| 摘要 |
积体电路元件及其封装构造，包括：一晶片，具有一主动面及一由半导体制程所形成之电子元件；一电性凸块，经由该主动面电性连接至该电子元件；一散热凸块，连接至该主动面；一引线框，电性连接于该电性凸块；以及，一密封胶，包覆该晶片、该引线框、以及该电性凸块，并使该引线框的一部分以及该散热凸块外露。其中，该散热凸块相对于该主动面的高度，不等于该电性凸块相对于该主动面的高度。
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| 申请公布号 |
TW201603212 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
| 申请号 |
TW103123104 |
申请日期 |
2014.07.04 |
| 申请人 |
立錡科技股份有限公司 |
发明人 |
吴雅慈;杨玉林 |
| 分类号 |
H01L23/34(2006.01);H01L23/12(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
范国华 |
| 主权项 |
一种积体电路元件，包含：一晶片，具有一主动面及一由半导体制程所形成之电子元件；一电性凸块，经由该主动面电性连接至该电子元件；以及一散热凸块，连接至该主动面；其中，该散热凸块相对于该主动面的高度，不等于该电性凸块相对于该主动面的高度。
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| 地址 |
新竹县竹北市台元一街8号14楼 |
