用于电子元件表面的材料的装饰性共同移除

摘要

明系有关在藉由连接若干元件建构之一组件上提供一装饰性修饰面层。可将一单一制造程序(诸如，切削或研磨)应用于该等连接元件，以自该等元件中之一些或全部移除材料，且形成横越该组件之该等个别元件之间的界面的一光滑且连续之表面。在一些状况下，可基于该等组件元件之该材料来调整该材料移除程序之设定。举例而言，可基于每一元件材料之制造性质或机械性质来调整该等设定。

主权项

一种电子装置组件，其包含：一结构总成，其形成一电子装置之一外壳之一部分，并定义一内部体积，该结构总成包含：一第一结构元件，其定义一第一开口；一第二结构元件，其定义一第二开口；及一中间元件，其位于该第一结构元件及该第二结构元件之间的一间隙中，并与该第一结构元件及该第二结构元件形成一连续外部表面，其中该中间元件与该第一开口及该第二开口啮合。