发明名称 矽氧黏着剂组成物、其制造法以及黏着薄膜
摘要 明提供黏着性及耐热性优异、且在250~290℃之糊剂残留试验中无糊剂残留之聚矽氧黏着剂组成物。
申请公布号 TW201602281 申请公布日期 2016.01.16
申请号 TW104110080 申请日期 2015.03.27
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 黒田泰嘉;小林优太
分类号 C09J183/04(2006.01);C09J183/14(2006.01);C09J7/00(2006.01);C09J7/02(2006.01) 主分类号 C09J183/04(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种聚矽氧黏着剂组成物,其系加成硬化型或过氧化物硬化型之聚矽氧黏着剂组成物,其特征为为加成硬化型时,系包含下列成分之聚矽氧黏着剂组成物:(A1)25℃下之黏度为100,000mPas以上,且具有烯基之二有机聚矽氧烷、(B)具有R13SiO0.5单位(R1为碳数1~10之取代或未经取代之1价烃基)及SiO2单位之有机聚矽氧烷、(C)具有3个以上之SiH基之有机氢聚矽氧烷、(D)任意之加成反应控制剂、(E)铂族金属系加成反应触媒、及(F)有机溶剂,为过氧化物硬化型时,系包含下列成分之聚矽氧黏着剂组成物:(A2)25℃下之黏度为100,000mPas以上,可具有亦可不具有烯基之二有机聚矽氧烷、(B)具有R13SiO0.5单位(R1为碳数1~10之取代或未经取代之1价烃基)及SiO2单位之有机聚矽氧烷、(F)有机溶剂、及(G)有机过氧化物,其中(A1)成分及(A2)成分亦可伴随八甲基环四矽氧烷及/或十甲基环五矽氧烷,且相对于(A1)成分或(A2)成分与(B)成分与八甲基环四矽氧烷及十甲基环五矽氧烷之合计量,八 甲基环四矽氧烷及十甲基环五矽氧烷之含量分别未满0.1质量%。
地址 日本