| 发明名称 |
组成物、底部塡充用积层体、积层体、半导体装置之制造方法、及半导体装置 |
| 摘要 |
可以形成保存稳定性、涂布性及硬化性优异、吸水性低、耐热性优异的膜的组成物、底部填料用积层体、使用此等的积层体、半导体装置之制造方法、及半导体装置。
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| 申请公布号 |
TW201602227 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
| 申请号 |
TW104108889 |
申请日期 |
2015.03.20 |
| 申请人 |
富士软片股份有限公司 |
发明人 |
小山一郎;吉田健太 |
| 分类号 |
C08L69/00(2006.01);C08F290/06(2006.01);C09J169/00(2006.01);C09J4/00(2006.01);C09J7/02(2006.01);B32B27/36(2006.01);C09J5/00(2006.01);H01L21/52(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L25/065(2006.01) |
主分类号 |
C08L69/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
丁国隆;黄政诚 |
| 主权项 |
一种组成物，其系含有聚碳酸酯树脂、聚合性化合物、和溶剂，在组成物中含有50质量%以上的该溶剂，该溶剂当中50质量%以上系沸点为130℃以上、分子量为75以上的非质子性溶剂。
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| 地址 |
日本 |
