封装结构及其制法

摘要

封装结构之制法，系先提供一具有复数焊垫之承载件，再压合一介电层于该承载件上，之后形成复数导电柱于该介电层中，最后移除该介电层之部分材质以形成一开口，使该些焊垫外露于该开口，且该些导电柱系位于该开口周围，藉以达到简化制程之目的。本发明复提供该封装结构。

主权项

一种封装结构，系包括：承载件，系具有复数焊垫；介电层，系具有相对之第一表面与第二表面，该介电层系以其第一表面设于该承载件上，以令该介电层覆盖该些焊垫，且该介电层之第二表面上具有至少一开口，使该些焊垫外露于该开口；以及复数导电柱，系形成于该介电层中，且该些导电柱系位于该开口周围。