| 发明名称 |
发光装置 |
| 摘要 |
明于应使用各向异性导电接着膏30将发光元件10无凸块(bumpless)地覆晶构装在形成于基板20上之n型侧、n型侧电极垫21、22的发光装置100中，可同时解决抑制短路与提高散热效率之两个课题。
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| 申请公布号 |
TW201603335 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
| 申请号 |
TW104107889 |
申请日期 |
2015.03.12 |
| 申请人 |
迪睿合股份有限公司 |
发明人 |
梅津典雄;松村孝 |
| 分类号 |
H01L33/62(2010.01);H01L33/64(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/62(2010.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
| 主权项 |
一种发光装置，其系使用各向异性导电接着膏将具有半导体之晶片本体之发光元件无凸块(bumpless)地覆晶构装在形成于基板上之电极垫而成者，其特征在于：电极垫之宽度与该晶片本体之宽度同等或较其窄。
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| 地址 |
日本 |
