| 发明名称 | 积体电路元件及其制作方法 | ||
| 摘要 | 明提供一种积体电路元件，其包括：一第一基板，包含一第一图案化金属层；一第二基板，堆叠于该第一基板上，该第二基板包含一半导体材料层、一第一介电层、一第二图案化金属层、及一第二介电层；其中，该第二图案化金属层位于该第一介电层与该第二介电层之间，且该第二图案化金属层与该第一图案化金属层具有一重叠区域；一导电通路，位于该重叠区域，至少贯穿该第二基板，以电性连接该第二图案化金属层与该第一图案化金属层；以及一绝缘层，位于该导电通路与该半导体材料层之间。 | ||
| 申请公布号 | TW201603228 | 申请公布日期 | 2016.01.16 |
| 申请号 | TW103129385 | 申请日期 | 2014.08.26 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陈迩浩;林哲歆;顾子琨 |
| 分类号 | H01L23/52(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L23/52(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 林坤成;林瑞祥 | |
| 主权项 | 一种积体电路元件，其包括：一第一基板，包含一第一图案化金属层；一第二基板，堆叠于该第一基板上，该第二基板包含：一半导体材料层；一第一介电层；一第二图案化金属层；以及一第二介电层；其中该第二图案化金属层位于该第一介电层与该第二介电层之间，且该第二图案化金属层与该第一图案化金属层具有一重叠区域；一导电通路，位于该重叠区域，至少贯穿该第二基板与该第二图案化金属层，以电性连接该第二图案化金属层与该第一图案化金属层；以及一绝缘层，位于该导电通路与该半导体材料层之间。 | ||
| 地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 | ||