| 发明名称 | 电池管理积体电路之封装结构 | ||
| 摘要 | 电池管理IC之封装结构，包含：一导线架形成于一支撑上；该导线架设有第一接触垫、第二接触垫，IC接脚、及连接导线。一电池管理晶片连接于所述的第一接触垫上，充电及放电控制之金氧半电晶体连接于所述的第二接触垫；电阻、电容连接于所述电池管理晶片接脚与电池管理IC之接脚之间。IC封装结构的导线架是在一平面上。 | ||
| 申请公布号 | TW201603208 | 申请公布日期 | 2016.01.16 |
| 申请号 | TW103123101 | 申请日期 | 2014.07.03 |
| 申请人 | 新德科技股份有限公司 | 发明人 | 邱柏云 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 翁仁滉 | |
| 主权项 | 一种电池管理IC之封装结构，至少包含：一支撑；一导线架形成于该支撑上，该支撑设有第一接触垫、第二接触垫，IC接脚、及连接导线；一电池管理晶片连接于所述的第一接触垫；充电及放电控制之金氧半电晶体连接于所述的第二接触垫；第一及第二电阻、电容以该连接导线连接于所述电池管理IC接脚与电池管理晶片接脚之间；及一封装树脂封装所述之导线架、电池管理晶片充电及放电控制之金氧半电晶体、电阻、电容。 | ||
| 地址 | 新竹县竹北市台元街32号4楼 | ||