封装结构及其制法与定位构形

摘要

封装结构之制法，系于一基部之表面上形成至少一突起、齐平或为两者之组合者的定位单元，再利用该定位单元制作至少一线路层于该基部之表面上，俾藉由该些定位单元利于后续线路层之制作。本发明复提供该封装结构及其定位构形。

主权项

一种封装结构之制法，系包括：提供一具有相对之第一表面与第二表面的基部，该基部中埋设有至少一电子元件，且位于该电子元件周围系设有至少一定位单元，该定位单元系相对该第一表面突起、齐平或为两者之组合者，又该电子元件具有相对之主动面与非主动面，该主动面上并具有复数电极垫；以及形成至少一线路层于该基部之第一表面与该电子元件上，且该线路层藉由该定位单元对位连接该电子元件。