| 发明名称 |
制造发光二极体封装之方法 |
| 摘要 |
明提供了一种制造发光二极体(LED)封装之方法。包含萤光材料的颜色转换熔块系形成于基板上。形成于基板上的颜色转换熔块被转印至转印膜。位于转印膜上的颜色转换熔块被接合至发光二极体晶片。在颜色转换熔块接合至发光二极体晶片之后，在颜色转换熔块上不需要额外的热处理或切割制程。 |
| 申请公布号 |
TW201603328 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
| 申请号 |
TW104115114 |
申请日期 |
2015.05.12 |
| 申请人 |
康宁精密素材股份有限公司 |
发明人 |
吴润锡;李起渊;文亨修;金宝美;金知满;朴喆民;杨春逢 |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01);H01L33/50(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
杨长峯;李国光;张仲谦 |
| 主权项 |
一种制造发光二极体封装之方法，其包含： 形成包含一萤光材料的一颜色转换熔块于一基板上； 转印形成于该基板上的该颜色转换熔块至一转印膜；以及 接合位于该转印膜上的该颜色转换熔块至一发光二极体晶片。 |
| 地址 |
南韩 |
