| 发明名称 |
热硷产生剂、热硬化性树脂组成物、硬化膜、硬化膜的制造方法以及半导体装置 |
| 摘要 |
明提供一种可于低温下进行热硬化性树脂的环化，并可制备稳定性优异的热硬化性树脂组成物的热硷产生剂、热硬化性树脂组成物、硬化膜、硬化膜的制造方法以及半导体装置。该热硷产生剂包括选自若加热至40℃以上则产生硷的酸性化合物、及具有pKa1为0～4的阴离子与铵阳离子的铵盐中的至少一种。酸性化合物较佳为铵盐及/或由下述通式（1）所表示的化合物。A1
表示p价的有机基，R1
表示一价的有机基，L1
表示（m+1）价的有机基，m表示1以上的整数，p表示1以上的整数。 |
| 申请公布号 |
TW201602193 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
| 申请号 |
TW104118047 |
申请日期 |
2015.06.04 |
| 申请人 |
富士软片股份有限公司 |
发明人 |
小山一郎 |
| 分类号 |
C08K5/16(2006.01);C08L79/04(2006.01);C08K5/14(2006.01);G03F7/004(2006.01);G03F7/037(2006.01);G03F7/038(2006.01);G03F7/32(2006.01);H01L21/027(2006.01);H01L21/312(2006.01) |
主分类号 |
C08K5/16(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
叶璟宗;郑婷文;詹富闵 |
| 主权项 |
一种热硷产生剂，其包括选自若加热至40℃以上则产生硷的酸性化合物、及具有pKa1为0～4的阴离子与铵阳离子的铵盐中的至少一种。 |
| 地址 |
日本 |
