发明名称 |
有机矽化合物、硬化性聚矽氧组合物、及半导体装置 |
摘要 |
明提供一种新颖有机矽化合物,含有其作为接着促进剂、对于有机树脂等之基材之初期接着性及接着耐久性优异、形成透光性较高之硬化物之硬化性聚矽氧组合物,以及使用该组合物而成之可靠性优异之半导体装置。
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申请公布号 |
TW201602122 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
申请号 |
TW104117525 |
申请日期 |
2015.05.29 |
申请人 |
道康宁东丽股份有限公司 |
发明人 |
饭村智浩;户田能乃;稻垣佐和子;宫本侑典;古川晴彦 |
分类号 |
C07F7/08(2006.01);C07F7/21(2006.01);C08K5/5435(2006.01);C08K5/5425(2006.01);C08L83/04(2006.01);H01L23/29(2006.01) |
主分类号 |
C07F7/08(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
一种有机矽化合物,其以下述通式表示,
(式中,R1为相同或不同之不具有脂肪族不饱和键之碳数1~12之一价烃基;R2为碳数2~12之烯基;R3为碳数2~12之伸烷基;X为选自由烷氧基矽烷基烷基、缩水甘油氧基烷基、环氧环烷基烷基、环氧烷基、及含羧酸酐残基之烷基所组成之群中之至少一种基;m为0以上之整数,n为1以上之整数,p为1以上之整数,其中,m、n及p之合计为3~50之整数;z为1~50之整数)。
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地址 |
日本 |