| 发明名称 |
靶材基板制造方法 |
| 摘要 |
靶材基板制造方法，包含：(A)提供一基板；(B)在该基板上设置一靶材；(C)将该基板与该靶材放入一袋体中，并对该袋体抽真空后加热，使该基板与该靶材黏结固定在一起。藉由抽真空步骤可以使该基板与靶材紧密结合、提升结合稳固性，而且在真空环境中可以避免靶材氧化的问题。而加热步骤则可使该基板与靶材间稳固黏结。本发明相对于传统的焊接方式而言，所需要使用的设备成本较低，而且各步骤简单、方便进行。
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| 申请公布号 |
TW201601936 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
| 申请号 |
TW103123002 |
申请日期 |
2014.07.03 |
| 申请人 |
广欣电能有限公司 |
发明人 |
陈庆丰;陈敬尧 |
| 分类号 |
B32B9/00(2006.01);B32B37/00(2006.01);C23C14/35(2006.01) |
主分类号 |
B32B9/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
高玉骏;杨祺雄 |
| 主权项 |
一种靶材基板制造方法，包含：(A)提供一基板；(B)在该基板上设置一靶材；及(C)将该基板与该靶材放入一袋体中，并封闭该袋体，对该袋体抽真空后加热，使该基板与该靶材黏结固定在一起。
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| 地址 |
基隆市安乐区乐利三街303号2楼 |
