使用雷射标示晶圆的方法

摘要

明提供一种藉由使用雷射标示晶圆的方法，一处理卷带附接于所述晶圆。所述方法包括经由附接于所述晶圆的表面上的处理卷带传送具有波长为532奈米的雷射光束；以及藉由以预设速度扫描具有波长为532奈米的所述雷射光束以于所述晶圆的表面执行标示操作，其中具有波长为532奈米的所述雷射光束具有大约8千赫兹至40千赫兹的频率以及大约0.8瓦至2瓦的输出功率。

主权项

一种使用雷射标示晶圆的方法，一处理卷带附接于该晶圆，所述方法包括： 经由附接于该晶圆的表面上的该处理卷带传送具有波长为532奈米的雷射光束至该晶圆的该表面上；以及 藉由以预设速度扫描具有波长为532奈米的该雷射光束以于该晶圆的表面执行标示操作， 其中具有波长为532奈米的该雷射光束具有大约8千赫兹至40千赫兹的频率以及大约0.8瓦至2瓦的输出功率。