发明名称 |
基板处理装置、基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法 |
摘要 |
明是在于提供一种可良好地进行利用处理液对基板的处理之基板处理装置及基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法。
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申请公布号 |
TW201601850 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
申请号 |
TW104114403 |
申请日期 |
2015.05.06 |
申请人 |
芝浦机械电子装置股份有限公司 |
发明人 |
今冈裕一;矶明典 |
分类号 |
B08B3/02(2006.01);B05B7/00(2006.01);G02F1/1333(2006.01) |
主分类号 |
B08B3/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种基板处理装置,其特征系具备:第1喷嘴,其系对于被搬送的基板的表面供给处理液;及一对的第2喷嘴,其系以能够夹着前述第1喷嘴的方式排列于前述基板的搬送方向,分别对于与前述基板的表面垂直的面倾斜而吐出流体,在前述基板的搬送方向,前述一对的第2喷嘴之中比前述第1喷嘴更位于下游侧的一方的第2喷嘴系朝前述基板的搬送方向下游侧吐出前述流体,另一方的第2喷嘴系朝前述基板的搬送方向上游侧吐出前述流体。
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地址 |
日本 |