半导体装置之安装构造、背光装置及安装基板

摘要

明之半导体装置之安装构造包括：半导体装置，其具备于长度方向之两端部分别配置之外部连接端子；及安装基板，其供安装半导体装置；且外部连接端子于用以安装于安装基板之安装面具有金属区域，于由金属区域界定之区域具有装置侧安装绝缘区域，安装基板于其安装面侧具备由导体形成于绝缘体上且用以连接外部连接端子之焊盘图案，焊盘图案系形成为将半导体装置之端部包围之大小，且形成沿装置侧安装绝缘区域之绝缘区域即焊盘侧绝缘区域。

主权项

一种半导体装置之安装构造，其特征在于包括：半导体装置，其具备在长度方向之两端部分别配置之外部连接端子；及安装基板，其供安装上述半导体装置；且上述外部连接端子于用以安装于上述安装基板之安装面具有金属区域，上述半导体装置于由上述金属区域界定之区域具有装置侧安装绝缘区域，上述安装基板于其安装面侧具备焊盘图案，该焊盘图案系由导体形成于绝缘体上，且用以连接上述外部连接端子，上述焊盘图案系形成为将上述半导体装置之由外部连接端子包围之端部包围之大小，且形成具有沿上述装置侧安装绝缘区域之外周之形状的焊盘侧绝缘区域而成。