嵌入式封装及封装方法

摘要

明公开嵌入式封装，包含：预填塑封料的引线框架，及设置其上的复数个晶片，预填塑材料填充引线框架镂空结构，使引线框架形成一平面无镂空整体；围绕引线框架分布设置的引脚；金属片，连接在部分晶片上；第一层压层，其包覆在晶片、引线框架、金属片和引脚上；对应引脚、以及各个晶片中用于连接各个引脚的区域处，第一层压层设有由晶片或引脚的表面至第一层压层外表面的导电结构；各个晶片需连接引脚处的导电结构与引脚或其他晶片的导电结构电性连接。本发明将多晶片嵌入在预制的引线框架上，并被包覆在层压层中藉由导电结构连接，提高热性能和电性能，便于完成柔性功率和逻辑混合设计，具有三维堆叠能力，可进行系统级封装。

主权项

【第1项】一种嵌入式封装，其包含：预填塑封料的引线框架，及设置其上的复数个晶片；复数个引脚，围绕该引线框架分布设置；该引线框架上的塑封材料，填充该引线框架镂空结构，使该引线框架形成平面无镂空整体；金属片，设置在该复数个晶片中的部分该晶片上，该些晶片藉由该金属片电性连接，该金属片一端电性连接至该引脚；第一层压层，其包覆在该晶片、该引线框架、该金属片和该引脚上；对应该引脚及各该晶片中用于连接各该引脚的区域处，该第一层压层设有由该晶片或该引脚的表面至该第一层压层外表面的过孔；各该过孔中电镀填充金属，形成导电结构；各该晶片需连接该引脚的区域上的导电结构与该些区域分别对应的该引脚上的导电结构电性连接；或者，各该晶片与其他该晶片之间藉由对应导电结构电性连接。