| 发明名称 |
端子连接构造及半导体装置 |
| 摘要 |
连接构造具备：公端子，和母端子，其系具有弹性，以从两侧夹持上述公端子之方式，与上述公端子嵌合，上述公端子包含母材、被上述母材覆盖之第1基底层，和被上述第1基底层覆盖之第2基底层，和被上述第2基底层覆盖之最表层，上述第1基底层之硬度和上述第2基底层之硬度不同。
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| 申请公布号 |
TW201603397 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
| 申请号 |
TW104103428 |
申请日期 |
2015.02.02 |
| 申请人 |
丰田自动车股份有限公司;电装股份有限公司 |
发明人 |
门口卓矢;原田新;平野敬洋;西畑雅由;福谷启太;奥村知巳 |
| 分类号 |
H01R13/03(2006.01);H01L23/50(2006.01) |
主分类号 |
H01R13/03(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种端子连接构造，具备：公端子；和母端子，其系具有弹性，以从两侧夹持上述公端子之方式，与上述公端子嵌合，上述公端子包含母材、被上述母材覆盖之第1基底层，和被上述第1基底层覆盖之第2基底层，和被上述第2基底层覆盖之最表层，上述第1基底层之硬度和上述第2基底层之硬度不同。
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| 地址 |
日本;日本 |
