| 发明名称 |
发光二极体搭载用导线框、附有树脂之导线框、半导体装置之制造方法、及半导体元件搭载用导线框 |
| 摘要 |
二极体搭载用导线框(10)，具备：框体领域(13)；和多列及多段配置在框体领域(13)内的多数个封装领域(14)。多数个封装领域(14)，分别包括：搭载着发光二极体元件(21)的晶片焊垫(25)；和邻接于晶片焊垫(25)的导线部(26)，并且互相介设着切割领域(15)而连接。一个封装领域(14)内的晶片焊垫(25)与邻接于上下的另一个封装领域(14)内的导线部(26)，是利用位在切割领域(15)的倾斜补强片(51)连结。
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| 申请公布号 |
TW201603336 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
| 申请号 |
TW104133867 |
申请日期 |
2011.11.02 |
| 申请人 |
大日本印刷股份有限公司 |
发明人 |
小田和范;矢崎雅树 |
| 分类号 |
H01L33/62(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/62(2010.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种发光二极体元件搭载用导线框，其特征为：具备：框体领域；和包含多列及多段被配置在框体领域内，各别搭载着发光二极体元件的晶片焊垫与邻接在晶片焊垫的导线部的多数个封装领域；一个封装领域内的晶片焊垫与相邻接的另一个封装领域内的导线部，是利用倾斜补强片连结。
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| 地址 |
日本 |
