| 发明名称 |
经引导之自组装图案形成方法及组成物 |
| 摘要 |
以经引导自组装方式形成图案之方法，包含：(a)提供半导体基板，其包含待图案化之一或多层；(b)施加可交联之下方层组成物于该待图案化之一或多层上，以形成可交联下方层，其中该可交联下方层组成物包含可交联聚合物，其包含具通式(I-A)或(I-B)之第一单元：
|
| 申请公布号 |
TW201602138 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
| 申请号 |
TW103146518 |
申请日期 |
2014.12.31 |
| 申请人 |
陶氏全球科技责任有限公司;罗门哈斯电子材料有限公司 |
发明人 |
朴钟根;孙吉宾;葛莫尔 克里斯多夫Ｄ;任 杰安;修史塔德 菲利浦Ｄ;崔夫纳斯三世 彼得;欧康乃尔 凯塞琳Ｍ |
| 分类号 |
C08F212/06(2006.01);C08F212/32(2006.01);C08F220/30(2006.01);C08F220/12(2006.01);G03F7/11(2006.01);G03F7/40(2006.01);H01L21/027(2006.01) |
主分类号 |
C08F212/06(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
| 主权项 |
一种以经引导自组装方式形成图案之方法，包含：(a)提供半导体基板，其包含待图案化之一或多层；(b)施加可交联之下方层组成物于该待图案化之一或多层上，以形成可交联下方层，其中该可交联下方层组成物包含可交联聚合物，其包含具通式(I-A)或(I-B)之第一单元：
其中：P为可聚合官能基；L为单键，或m+1-价连结基；X1为单价电子提供基团；X2为二价电子提供基团；Ar1与Ar2分别为三价与二价芳基，以及环丁烯环上之碳原子系键结至在Ar1或Ar2之同一芳香环上之相邻碳原子；m与n各为1或更大之整数；以及各R1系独立地为单价基团；(c)加热该可交联下方层，以形成经交联下方层；(d)于该经交联下方层上形成含有嵌段共聚物之自组装层；以及(e)退火(annealing)该自组装层。
|
| 地址 |
美国;美国 |
