| 摘要 |
<p>본 발명은 마이크로스트립 패치 안테나에 관한 것으로, 마이크로스트립 패치 안테나는 베이스 기판; 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 급전선으로부터 전력을 공급받아 외부로 전자기파를 방사하는 방사 패치; 및 상기 베이스 기판의 하부에 도전체로 피막 형성된 접지판; 을 포함하고, 상기 접지판의 일부 영역을 패터닝하여 오픈 스터브를 형성하며, 그로 인해 대역저지 필터를 삽입하면서도 렉테나의 크기가 커지지 않도록 하여 종래에 비해 렉테나를 소형화시키는 기술을 제공한다.</p> |
