Verfahren zur Verbindung von zwei Bauteilen

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung von zwei Bauteilen (1, 6), wobei ein erstes Bauteil (1) in einem Verbindungspunkt (4) des ersten Bauteils (1) mit einem zweiten Bauteil (6) verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, dass ein den Verbindungspunkt (4) umgebender Umgebungsbereich (3) vor dem Verbinden der beiden Bauteile (1, 6) durch elektrische Widerstandserwärmung erwärmt wird, um die Duktilität des ersten Bauteils (1) in dem Umgebungsbereich (3) zu vergrößern und die Festigkeit im Wesentlichen herabzusetzen.