THERMOSETTING RESIN COMPOSITION CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

摘要

본 발명은 경화물이 저휘어짐성, 냉열 사이클 특성 등이 우수하며, B 스테이지 상태에서의 도막의 균열 발생이 억제된 열경화성 수지 조성물, 그의 경화물, 및 그것을 이용한 인쇄 배선판을 제공한다. 또한, 본 발명은 (A) 에폭시 수지, (B) 에폭시 수지용 경화제, (C) 구상의 이산화규소 및/또는 구상의 산화알루미늄, 및 (D) 블록 공중합체를 함유하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물을 제공한다.