| 摘要 |
<p>본 실시예의 씨오에프형 반도체 패키지는, 플렉서블 필름을 베이스 필름으로 사용하고, 디스플레이 기기에 사용되는 드라이버 IC용 반도체 패키지로서, 상기 베이스 필름 상에 형성되는 전극 패턴; 상기 전극 패턴과 전기적으로 연결되는 전도성 패드; 상기 전도성 패드를 통하여 상기 전극 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 전극 패턴 상에 장착되는 반도체 소자; 및 상기 반도체 소자와 전도성 패드를 밀폐시키고, 상기 반도체 소자로부터 발생되는 열을 방열시키기 위한 제 1 보호층;을 포함하고, 상기 제 1 보호층은, 상기 반도체 소자의 하부에 위치하는 언더필과, 상기 반도체 소자의 측면 및 상기 전극 패턴 상에 형성되는 사이드필과, 상기 반도체 소자의 상부면을 덮도록 형성되는 어퍼필을 포함하는 것을 특징으로 한다.</p> |
