| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe mit mindestens einem elektronischen Bauelement (18), insbesondere einem ungehäusten Halbleiterbauelement, wie einem ungehäusten IC oder Chip. Sie ist dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (18) mit einer flexiblen Leiterbahnfolie (12) elektrisch verbunden ist und derart geformt ist, dass eine oder mehrere durch die Leiterbahnfolie gebildete Wandungen (22, 24) einen Raum (16) umgeben, in dem das mindestens eine elektronische Bauelement (18) sitzt – Bauteilraum –, und dass der Bauteilraum (16), insbesondere zum Schutz des elektronischen Bauelements (18), ganz oder teilweise mit einer Vergussmasse (28) gefüllt ist. |
