热传导性片材、热传导性片材的固化物和半导体装置

摘要

本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材为，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，将上述灰化残渣含有的上述无机填料的粒子体积作为a，将上述灰化残渣含有的上述无机填料的利用水银压入法测定的粒子内空隙体积作为b时，以100×b/a表示的上述无机填料的气孔率为40％～65％，上述灰化残渣含有的上述无机填料的利用上述水银压入法测定的平均气孔直径为0.20μm～1.35μm。

主权项

一种热传导性片材，含有热固化性树脂和分散于所述热固化性树脂中的无机填料，其特征在于，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时灰化后的灰化残渣含有的所述无机填料，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，将所述灰化残渣含有的所述无机填料的粒子体积作为a，将所述灰化残渣含有的所述无机填料的利用所述水银压入法测定的粒子内空隙体积作为b时，以100×b/a表示的所述无机填料的气孔率为40％～65％，所述灰化残渣含有的所述无机填料的利用所述水银压入法测定的平均气孔直径为0.20μm～1.35μm。