发明名称 一种低介电损耗、低温度系数的微波电子陶瓷的生产工艺
摘要 本发明提供了一种新型低介电损耗、低温度系数的微波电子陶瓷的生产工艺,通过三次球磨、烘干、压制成型、煅烧以及助剂混合液熔融制备微波电子陶瓷。本发明在促使瓷体细晶化、提高耐压、降低介电损耗、降低瓷体温度系数方面有明显的效果;由于造粒后可以得到流动性好的球形颗粒,因此对陶瓷原料进行造粒后再压制煅烧,有利于成型时更好的填充模具,减少孔隙,提高压坯密度;经过三次球磨、烘干、压制成型、煅烧,使得制备的微波电子陶瓷晶体致密度高、成分均匀和性能参数稳定;由于本申请没有使用镍、铅等微波电子陶瓷常用的原料,因此不会造成人体健康的损害,也不会影响环境。
申请公布号 CN105236959A 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201510529131.3 申请日期 2015.08.25
申请人 成都顺康三森电子有限责任公司 发明人 王永生;胥阳春;刘珍;侯冬梅
分类号 C04B35/468(2006.01)I;C04B35/63(2006.01)I 主分类号 C04B35/468(2006.01)I
代理机构 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人 周永宏
主权项 一种低介电损耗、低温度系数的微波电子陶瓷的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)、A料的制备:1)、将BaCO<sub>3</sub>、V<sub>2</sub>O<sub>5</sub>、乙炔黑按一定比例混合;2)、将混合后的配料经球磨、烘干、压制成型、煅烧、冷却备用;(2)、B料的制备:1)、将TiO<sub>2</sub>、Nd<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和Ho<sub>2</sub>O<sub>3</sub>按一定比例混合;2)、将混合后的配料经球磨、烘干、压制成型、煅烧、冷却备用;(3)、助剂混合物的制备:配置NaOH、KOH的混合物;(4)、陶瓷的制备:1)、将A料、B料和助剂混合物按一定比例混合;2)、将混合物经球磨、烘干、掺成型剂造粒、压制成型、煅烧、冷却,得到微波电子陶瓷。
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