多层柔性印刷布线板的制造方法

摘要

本发明提供可进行窄间距CSP的搭载且具备外层电路、内层电路都可以形成为精细电路的可挠性线缆的多层柔性印刷布线板的制造方法及用于该多层柔性印刷布线板的多层电路基体材料。在制造方法中，准备双面型贴铜层叠板，用电解铜镀法来形成在该贴铜层叠板的外层侧及内层侧分别具有导通孔用的开口的外层侧及内层侧的铜镀层，以使内层侧铜镀层的厚度成为外层侧铜镀层的2至3倍，在内层侧铜镀层上形成覆盖层(11)而作为来自外层的层叠基体材料(12)。另一方面，准备具有至少1个布线层的布线基体材料(8)，再将层叠基体材料层叠而形成多层电路基体材料(15)，通过该多层电路基体材料的第一及第二开口统一进行激光器加工而形成导通用孔(16、17)，进行导电化处理及电解镀来形成通孔(16b、17b)。在该制造方法中使用多层电路基体材料。

主权项

一种在至少一个外层侧具有线缆部且在CSP安装凸台不设置贯通孔的、具有线缆部的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，包括：a)准备在可挠性绝缘基底材料的两面具有厚度为0.1～0.5μm的金属薄膜的双面型贴铜层叠板的工序；a′)在所述贴铜层叠板的两表面部分地形成抗蚀剂层的工序；b)利用以所述金属薄膜为种子层、以所述抗蚀剂层为半添加镀敷抗蚀剂的电解铜镀法来形成在所述贴铜层叠板的外层侧的导通用孔的形成部位具有第一开口的厚度为3～7μm的外层侧铜镀层以及在所述贴铜层叠板的内层侧的导通用孔的形成部位具有第二开口且厚度为所述外层侧铜镀层的2至3倍的厚度9～18μm的内层侧铜镀层的工序；c)在所述内层侧铜镀层上形成覆盖层而作为来自外层的层叠基体材料的工序；d)准备至少具有1个布线层的布线基体材料的工序；e)使形成所述层叠基体材料的所述覆盖层的一侧朝向所述布线基体材料的布线层一侧，隔着粘接材料层叠到所述布线基体材料而形成多层电路基体材料的工序；f)对所述多层电路基体材料的所述第一开口进行激光器加工而形成导通用孔的工序；g)通过所述第一及第二开口对所述多层电路基体材料统一进行激光器加工来形成用于导通所述多层电路基体材料的层间的导通用孔的工序；以及h)对所述导通用孔进行导电化处理及电解镀而形成通孔的工序。