发明名称 |
一种金属框型材及其加工方法 |
摘要 |
本发明公开了一种金属框型材及其加工方法,其中,金属框型材的加工是通过对金属框型材的内侧面进行加工形成倒扣结构的凹槽,凹槽的开口宽度小于底部宽度,并且凹槽的开口宽度可根据需要调整,将金属支架置于凹槽内进行压铸,从而使得压铸后金属支架可紧密结合于金属框型材不易脱离。此外,先形成金属框型材,再压铸金属支架的方式可一次成型产品大部分内部结构特征,缩短生产周期,降低生产成本。 |
申请公布号 |
CN105234630A |
申请公布日期 |
2016.01.13 |
申请号 |
CN201510632683.7 |
申请日期 |
2015.09.29 |
申请人 |
深圳天珑无线科技有限公司 |
发明人 |
石永博 |
分类号 |
B23P15/00(2006.01)I;H05K7/18(2006.01)I |
主分类号 |
B23P15/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 |
代理人 |
何青瓦 |
主权项 |
一种金属框型材的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括:制造出所述金属框型材;在所述金属框型材的内侧面加工出具有长方体结构的第一凹槽;采用挤型刀在所述第一凹槽的开口处进行挤压,以在所述金属框型材的内侧面形成具有倒扣结构的第二凹槽;将金属支架置于所述第二凹槽内,利用压铸模具对在所述第二凹槽内置有所述金属支架的所述金属框型材进行压铸,使得所述金属支架紧密结合于所述金属框型材的内侧面。 |
地址 |
518053 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B |