| 发明名称 | 软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法，其是制造在电路基板的至少一个面上层叠有软磁性薄膜的软磁性薄膜层叠电路基板的方法，其具备以下工序：使含有软磁性颗粒、孔隙率为15％以上且60％以下、并且呈半固化状态的软磁性热固化性薄膜与电路基板的一个面接触的工序；以及通过真空热压将软磁性热固化性薄膜制成固化状态的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN105247975A | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201480030840.0 | 申请日期 | 2014.04.14 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 土生刚志;江部宏史 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法，其特征在于，其是制造在电路基板的至少一个面上层叠有软磁性薄膜的软磁性薄膜层叠电路基板的方法，其具备以下工序：使含有软磁性颗粒、孔隙率为15％以上且60％以下、并且呈半固化状态的软磁性热固化性薄膜与电路基板的一个面接触的工序；以及通过真空热压将所述软磁性热固化性薄膜制成固化状态的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||