发明名称 |
芯片封装结构用治具以及工作台 |
摘要 |
本发明涉及一种芯片封装结构用治具及工作台,治具本体具有通孔,供待检测芯片露出;在治具本体的一面,沿通孔边缘设置环形凸起;在治具本体设置环形凸起的一面,设置有多个第一定位结构。工作台,具有工作台面,工作台面设置有:芯片放置孔,用于放置待检测芯片;第二定位结构,与芯片封装结构用治具的第一定位结构相匹配。治具的环形凸起可用于抵押芯片,作业员无需一手按压翘曲圆片,一手调节镜头焦距;解决了人为按压力度无法控制问题,避免按压力量过大或过小,导致的压碎圆片和未将翘曲部分压平问题。配合使用方便定位,工作台上可以直接放置显微镜,使检测过程方便快捷,又不会损坏芯片。 |
申请公布号 |
CN105244303A |
申请公布日期 |
2016.01.13 |
申请号 |
CN201510732094.6 |
申请日期 |
2015.11.02 |
申请人 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
发明人 |
秦乐 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 |
代理人 |
孟阿妮;郭栋梁 |
主权项 |
一种芯片封装结构用治具,其特征在于,包括治具本体,所述治具本体具有通孔,供待检测芯片露出;在所述治具本体的一面,沿所述通孔边缘设置环形凸起;在所述治具本体设置所述环形凸起的一面,还设置有多个第一定位结构。 |
地址 |
226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 |