| 发明名称 | 一种缝合工艺对准精度的检测方法及结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种缝合工艺对准精度的检测方法及结构。将平行板电容的机理应用于缝合工艺中，测量平行板电容器的电容值；通过计算公式计算出平行板电容器中电容极板间的距离；将电容极板间的距离与预设的标准距离进行对比，得到缝合工艺的偏移量。 | ||
| 申请公布号 | CN105241367A | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201510703866.3 | 申请日期 | 2015.10.26 |
| 申请人 | 上海华力微电子有限公司 | 发明人 | 张武志 |
| 分类号 | G01B7/02(2006.01)I | 主分类号 | G01B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人 | 俞涤炯 |
| 主权项 | 一种缝合工艺对准精度的检测方法，其特征在于，将平行板电容的机理应用于缝合工艺中，所述方法包括：测量所述平行板电容器的电容值；通过计算公式计算出所述平行板电容器中电容极板间的距离；将所述电容极板间的距离与预设的标准距离进行对比，得到所述缝合工艺的偏移量。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 | ||