发明名称 移动终端
摘要 本实用新型提供移动终端,其包括:壳体,其在内部包括用于安装电子部件的电气部;结合在上述壳体的前表面上的显示器部;支撑上述显示器部的背面并结合在上述壳体的含有金属材质的框架;安装在上述壳体的主基板;安装在上述主基板的驱动芯片;在上述驱动芯片的相应位置处形成有开口部并覆盖安装在上述主基板的部件的屏蔽罩;一侧与上述驱动芯片的上表面接触,另一侧与上述框架的内侧面接触的导热垫;和以填充上述导热垫和上述框架之间的空间的方式插入的弹性部件,所述移动终端可有效释放出移动终端驱动芯片上发生的热量,在使用时可避免只有驱动芯片部分变热,能防止其他部件因热量而损坏。
申请公布号 CN204967873U 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201520265161.3 申请日期 2015.04.28
申请人 LG电子株式会社 发明人 李曜拾;金炯贤;朴敬义
分类号 H04M1/02(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H04M1/02(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 黄纶伟
主权项 一种移动终端,该移动终端包括:显示器;框架,其支撑上述显示器的背面;结合到上述框架的壳体;设置在上述框架与上述壳体之间的主基板;安装在上述主基板上的驱动芯片;在上述驱动芯片的相应位置处形成有开口部并覆盖安装在上述主基板上的部件的屏蔽罩;导热垫,其包括第一区域和第二区域;以及弹性部件,其以插入的方式填充形成在上述导热垫的上述第一区域处的所述导热垫与上述框架之间的空间中,其中,上述第一区域的一个面粘结于上述驱动芯片的上表面,并且上述第一区域的另一个面粘结于上述弹性部件的下表面,并且上述第二区域的一个面与上述屏蔽罩相接触,并且上述第二区域的另一个面与上述框架的内表面相接触。
地址 韩国首尔