发明名称 |
一种高速压片机双提升导轨 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高速压片机双提升导轨,所述导轨本体垂直部分的横截面呈开口向下的槽状结构,槽状结构的槽底左右两侧有两个对称分布的凹型固定槽,凹形固定槽的下端有两个对称分布的凸起部分,所述导轨沿导轨走向方向按分度圆展开曲线为余弦函数曲线,导轨材质为铝青铜。本实用新型提供的高速压片机双提升导轨,可以使上冲杆沿该余弦函数曲线上行时平缓地运行,加速度为零,减小了上冲杆对所述高速压片机双提升导轨磨损和冲击;另外所述导轨的材质改进为铝青铜并加设注油孔以加注润滑油,减小了对所述导轨以及上冲杆的磨损,降低高速压片机运行时的噪声。 |
申请公布号 |
CN204955509U |
申请公布日期 |
2016.01.13 |
申请号 |
CN201520724158.3 |
申请日期 |
2015.09.17 |
申请人 |
北京国药龙立自动化技术有限公司 |
发明人 |
程宝善 |
分类号 |
B30B15/04(2006.01)I |
主分类号 |
B30B15/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 |
代理人 |
许志勇 |
主权项 |
一种高速压片机双提升导轨,其特征在于,所述导轨本体垂直部分的横截面呈开口向下的槽状结构;所述槽状结构的槽底左右两侧有两个对称分布的凹型固定槽;所述凹型固定槽的下端有两个对称分布的凸起部分;所述导轨沿导轨走向方向按分度圆展开曲线为余弦函数曲线。 |
地址 |
102600 北京市大兴区北京生物工程与医药产业基地天荣街11号 |