发明名称 一种电路板一次焊接装置
摘要 本发明提供一种电路板一次焊接装置,它包括长筒形状的加热腔,所述加热腔内部装配有长条形状的加热板,所述焊锡圆柱的进料口正对所述加热板,所述进料口通过导向套与加热腔连通,所述导向套中间的轴向方向加工有与所述焊锡圆柱对应的通孔,所述导向套上装配有将焊锡圆柱向加热腔内推进的进位块,所述加热腔的腔壁上加工有沿轴向并列的锥形出口。该装置用来对电路板进行焊接操作,该焊接方式通过事先设计好的锥形出口挤出焊锡,焊接位置更加准确,同时通过进位块挤出原料,原料用量更加准确,焊接效果更好。
申请公布号 CN103962677B 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201410205994.0 申请日期 2014.05.15
申请人 苏州云远网络技术有限公司 发明人 朱会庆
分类号 B23K3/047(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I 主分类号 B23K3/047(2006.01)I
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人 连围
主权项 一种电路板一次焊接装置,它使用直径大于6mm的焊锡圆柱作为材料,其特征在于:它包括长筒形状的加热腔(1),所述加热腔(1)内部装配有长条形状的加热板(2),所述焊锡圆柱(3)的进料口正对所述加热板(2),所述进料口通过导向套(4)与加热腔(1)连通,所述导向套(4)中间的轴向方向加工有与所述焊锡圆柱(3)对应的通孔,所述导向套(4)上装配有将焊锡圆柱(3)向加热腔(1)内推进的进位块(5),所述加热腔(1)的腔壁上加工有沿轴向并列的锥形出口(6)。
地址 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城科创园内