| 发明名称 | 印刷布线板及其制造方法、以及导热体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法、以及导热体，其中，元器件内置基板(10)包括绝缘基板(1)、在绝缘基板(1)的表面上形成的金属层(3)、贯通绝缘基板(1)的通孔(2)、填充通孔(2)的导热体(20)，导热体(20)具有将表面上涂布有粘结剂(5)的石墨片(4)卷绕成卷状的形状。 | ||
| 申请公布号 | CN105247968A | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201380077071.5 | 申请日期 | 2013.04.19 |
| 申请人 | 名幸电子有限公司 | 发明人 | 种子典明;泷井秀吉 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 俞丹 |
| 主权项 | 一种印刷布线板，其特征在于，包括：绝缘基板；在所述绝缘基板的表面上形成的金属层；贯通所述绝缘基板的通孔；以及填充所述通孔的导热体，所述导热体具有将表面上涂布有粘结剂的石墨片卷绕成卷状的形状。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||