| 发明名称 | 散热结构体及其制造方法以及电子装置 | ||
| 摘要 | 一种散热结构体，其具有多个碳元素线状结构体(12)和覆盖层(16)，其中，上述线状结构体(12)的至少一侧端部(14)弯曲，上述覆盖层(16)在线状结构体的表面形成，覆盖线状结构体的另一侧端部(18)的部分的厚度为线状结构体可塑性变形的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN105247674A | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201380077122.4 | 申请日期 | 2013.06.03 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 崎田幸惠;山口佳孝 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;金世煜 |
| 主权项 | 一种散热结构体，其特征在于，具有多个碳元素线状结构体和覆盖层，其中，所述线状结构体的至少一侧端部弯曲，所述覆盖层在所述线状结构体的表面形成，覆盖所述线状结构体的另一侧端部的部分的厚度为所述线状结构体可塑性变形的厚度。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||