发明名称 |
一种环保型、低填充量导电银浆及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种环保型、低填充量导电银浆,包括下述质量百分比的各原料组分:银粉10~25%,树脂7.6~12%,增稠剂0.1~2%,添加剂1.2~2.5%,稀释剂64~74%。本发明大幅度降低了银粉的含量,从而降低了生产成本,且减少了VOC的排放,具有一定的环境友好性。本发明还公开了一种环保型、低填充量导电银浆的制备方法,本发明制备方法简单,操作安全方便,制备的导电银浆可广泛应用于薄膜开关,智能包装,电子、电路等生产领域。 |
申请公布号 |
CN105244076A |
申请公布日期 |
2016.01.13 |
申请号 |
CN201510730178.6 |
申请日期 |
2015.11.02 |
申请人 |
云南师范大学 |
发明人 |
王君;石凯 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
邱奕才;汪晓东 |
主权项 |
一种环保型、低填充量导电银浆,其特征在于,包括下述质量百分比的各原料组分:银粉10~25%,树脂7.6~12%,增稠剂0.1~2%,添加剂1.2~2.5%,稀释剂64~74%。 |
地址 |
650500 云南省昆明市呈贡新区聚贤街768号云南师范大学 |