蚀刻装置及蚀刻工艺

摘要

本发明提供一种蚀刻装置，所述蚀刻装置包括第一喷淋管、两个第二喷淋管、阀门和传送轨道，所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管沿着所述传送轨道的传送方向设置于所述传送轨道的上方，所述两个第二喷淋管分别设置在所述第一喷淋管的两端，所述阀门分别设置在所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管上，所述阀门控制所述第一喷淋管的喷淋量与所述第二喷淋管的喷淋量相异。本发明还提供了采用所述蚀刻装置的蚀刻工艺，本发明的蚀刻装置及蚀刻工艺具有蚀刻效果均匀的优点。

主权项

一种蚀刻装置，用于蚀刻电路板，其特征在于，包括第一喷淋管、两个第二喷淋管、阀门和传送轨道，所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管沿着所述传送轨道的传送方向设置于所述传送轨道的上方，所述两个第二喷淋管分别设置在所述第一喷淋管的两端，所述阀门分别设置在所述第一喷淋管和所述两个第二喷淋管上，所述阀门控制所述第一喷淋管的喷淋量大于所述第二喷淋管的喷淋量，所述第一喷淋管对应电路板的中部设置，所述两个第二喷淋管分别对应电路板的两端设置。