发明名称 |
套刻规范验证方法 |
摘要 |
本发明提供了一种套刻规范验证方法,其中,包括以下步骤:第一步、维持优化参数中的X/Y方向偏移量不变,在曝光时额外加入旋转偏移量,正交偏移量,X/Y方向伸缩偏移量,使同一片圆片不同的位置得到的第二层次相对于第一层次的偏差不一致;第二步、控制额外加入的参数的数值,得到套刻验证所需要的偏移范围;第三步、根据偏移范围验证出产品的套刻规范。与现有技术相比,本发明的有益效果是:只使用一片圆片,减少成本及工作量;且该圆片不受后续同一工艺多设备多腔体的影响,保证了套刻规范验证的准确性。 |
申请公布号 |
CN102543785B |
申请公布日期 |
2016.01.13 |
申请号 |
CN201010578035.5 |
申请日期 |
2010.12.08 |
申请人 |
无锡华润上华科技有限公司 |
发明人 |
黄玮;邹永祥;胡骏;张辰明;刘志成;段天利 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
余明伟 |
主权项 |
一种套刻规范验证方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步、维持优化参数中的X/Y方向偏移量不变,并确保第二层次和第一层次完美叠对,在曝光时额外加入旋转偏移量,正交偏移量,X/Y方向伸缩偏移量,使同一片圆片不同的位置得到的第二层次相对于第一层次的偏差不一致;第二步、控制额外加入的参数的数值,得到套刻验证所需要的偏移范围;第三步、根据偏移范围验证出产品的套刻规范。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 |