发明名称 | 离合器片的制造方法 | ||
摘要 | 一种离合器片的制造方法,能够成品率良好地制造具有强度的环状离合器片。该制造方法具备:在有底圆筒形状的基材(13)中,在周壁部(13b)的端部(13b1)侧形成朝向该端部(13b1)扩径的扩径部(14)的扩径部形成工序;将形成有扩径部(14)的基材(13′)分割成扩径部(14)和除了扩径部(14)之外的新的基材(13A)的分割工序;通过对由分割工序得到的扩径部(14)进行冲压而制成环状的板状部件(15)的冲压工序;通过对环状的板状部件(15)进行冲裁而得到环状的离合器片(16)的冲裁工序,在由分割工序得到的新的基材的周壁部(13b)的长度比在扩径部形成工序中可形成扩径部(14)的长度长的期间,对由分割工序得到的新的基材(13B、…、13X-1)进行扩径部形成工序、分割工序、冲压工序以及冲裁工序。 | ||
申请公布号 | CN103537540B | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
申请号 | CN201310290182.6 | 申请日期 | 2013.07.11 |
申请人 | 加特可株式会社 | 发明人 | 斋藤和实 |
分类号 | B21D35/00(2006.01)I | 主分类号 | B21D35/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 刘晓迪 |
主权项 | 一种离合器片的制造方法,其特征在于,包括如下的工序:扩径部形成工序,其在将长度方向的另一端密封的有底的筒状基材的所述长度方向的一端侧形成朝向所述一端扩径的扩径部;分割工序,其将形成有所述扩径部的所述有底的筒状基材分割成所述扩径部和除了所述扩径部之外的新的有底的筒状基材;冲压工序,其通过对由所述分割工序得到的扩径部进行冲压而制成环状的板状部件;冲裁工序,其通过对所述环状的板状部件进行冲裁而得到环状的离合器片,在由所述分割工序得到的新的有底的筒状基材的所述长度方向的长度为可在所述扩径部形成工序中形成扩径部的长度期间,使用由所述分割工序得到的新的有底的筒状基材进行所述扩径部形成工序、所述分割工序、所述冲压工序以及所述冲裁工序。 | ||
地址 | 日本静冈县 |