发明名称 一种小功率晶片封装的面光源
摘要 本实用新型公开了一种小功率晶片封装的面光源,面光源包括基板、LED晶片,基板上表面设置有圆形凹槽,圆形凹槽四周为白色软胶,沿圆形凹槽边缘设置有围坝胶,该围坝胶将圆形凹槽包围,所述圆形凹槽上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片,圆形凹槽内填满荧光胶,荧光胶上表面与围坝胶上表面相平,LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片,LED晶片电极通过金线与基板上的电极焊垫连接,从而实现内外电极的连接。本实用新型小功率晶片封装的面光源,其小功率晶片间光色混合均匀性好,无黄光斑、眩光。由于光电转换效率低,晶片产生的热量主要通过金属基板及时地散发到外界环境中,从而降低晶片结温保证光源的使用寿命和可靠性。
申请公布号 CN204966542U 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201520671078.6 申请日期 2015.09.01
申请人 宏齐光电子(深圳)有限公司 发明人 洪汉忠;罗顺安;许长征
分类号 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 主分类号 H01L33/62(2010.01)I
代理机构 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人 侯蔚寰
主权项 一种小功率晶片封装的面光源,其特征在于:所述面光源包括基板(1)、LED晶片(4),所述基板(1)上表面设置有圆形凹槽(2),所述圆形凹槽(2)四周为白色软胶,沿圆形凹槽(2)边缘设置有围坝胶(3),该围坝胶(3)将圆形凹槽(2)包围,所述圆形凹槽(2)上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片(4),圆形凹槽(2)内填满荧光胶,荧光胶上表面与围坝胶(3)上表面相平,所述LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片,LED晶片(4)电极通过金线与基板(1)上的电极焊垫连接,从而实现内外电极的连接。
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